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单位性质：民营企业发布时间：2022-02-10 17:29:08
单位行业：专业技术服务业
单位规模：300人-500人
单位所在地：湖北省 武汉市 武汉东湖新技术开发区金融港一路7号14幢1-5层1号
| 职位名称： 嵌入式软件开发工程师 | 招聘人数：10 |
| 招聘对象：全职 | 学历要求：本科以上 |
| 薪资水平：12000以上 | 工作地点：辽宁省大连市市辖区 高新区火炬路 |
| 截止时间：2022-07-01 | 职位类别：计算机软、硬件/互联网/IT |
| 专业要求： 电子与通信工程 计算机科学与技术 计算机应用技术 软件工程 光电信息科学与工程 计算机应用技术 电子信息科学与技术 计算机软件与理论 | |
| 职位描述：你的职责… ★负责Linux平台GPU图形驱动开发，负责不同平台下GPU驱动移植、适配及性能优化； ★负责Linux、Android平台下视频编解码器驱动开发，负责显卡VBIOS开发； ★负责文档编写，单元测试，并为团队及客户提供技术支持，使用C++/Python，Qt等工具开发维护PC端工具； ★协助硬件工程师调测硬件电路；协助公司规划新产品及芯片架构。 期待这样的你… ★计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验； ★熟悉Linux设备驱动开发，C语言和固件熟练，Linux操作系统； ★对软件工程概念及开发测试流程有一定了解;具备良好的英文阅读能力、硬件原理图阅读能力，有良好的硬件调试能力； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，沟通和解决问题的能力，有责任心。 | |
| 职位名称： 版图工程师 | 招聘人数：5 |
| 招聘对象：全职 | 学历要求：本科以上 |
| 薪资水平：7000-8000 | 工作地点：辽宁省大连市市辖区 高新区火炬路 |
| 截止时间：2022-07-01 | 职位类别：电子/半导体/仪表仪器 |
| 专业要求： 不限 | |
| 职位描述：你的职责… ★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片； ★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率； ★ 独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取，最终实现芯片tapeout。 期待这样的你… ★微电子、集成电路设计、通信等相关专业本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验，具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识； ★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题； ★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。 | |
| 职位名称： 模拟IC设计工程师 | 招聘人数：10 |
| 招聘对象：全职 | 学历要求：本科以上 |
| 薪资水平：12000以上 | 工作地点：辽宁省大连市市辖区 高新区火炬路 |
| 截止时间：2022-07-01 | 职位类别：电子/半导体/仪表仪器 |
| 专业要求： 电子信息工程 电子信息科学与技术 电子与通信工程 通信与信息系统 | |
| 职位描述：你的职责… ★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片； ★全面参与负责数模混合电路的前端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作，协助完成版图设计并编写相关技术设计、测试等文档； ★参与芯片模拟和射频电路设计，含high speed transceiver、DDR5、Chiplet、HBM3、PLL、CDR、ADC、DAC等。 期待这样的你… ★微电子、半导体及相关专业本科及以上学历，2年以上先骨干学习或项目经验 ★熟悉常用模块运放，比较器，带隙基准，振荡器， PLL，DLL，VLSI高速时钟电路等的设计、前后端分析和验证方法； ★具备较强的模拟基础和VLSI高速电理论功底，擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。 | |
| 职位名称： 数字IC后端工程师 | 招聘人数：10 |
| 招聘对象：全职 | 学历要求：本科以上 |
| 薪资水平：12000以上 | 工作地点：辽宁省大连市市辖区 高新区火炬路 |
| 截止时间：2022-07-01 | 职位类别：电子/半导体/仪表仪器 |
| 专业要求： 不限 | |
| 职位描述：你的职责… ★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； ★ 负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； ★ 芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。 期待这样的你… ★ 电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，基础扎实，2年以上相关学习或项目经验； ★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证； ★ 有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； ★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。 | |
| 职位名称： 数字IC验证工程师 | 招聘人数：30 |
| 招聘对象：全职 | 学历要求：本科以上 |
| 薪资水平：12000以上 | 工作地点：辽宁省大连市市辖区 高新区火炬路 |
| 截止时间：2022-07-01 | 职位类别：电子/半导体/仪表仪器 |
| 专业要求： 计算机应用技术 电子与通信工程 通信与信息系统 电子信息工程 电子信息科学与技术 通信工程 | |
| 职位描述：你的职责… ★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； ★ 使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求； ★ 完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。 期待这样的你… ★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验，扎实的数字电路基础，有ASIC设计验证、FPGA实践经验； ★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，以沟通和解决问题的能力。 申请咨询电话微信：156411135538 | |
| 职位名称： 数字IC前端工程师 | 招聘人数：30 |
| 招聘对象：全职 | 学历要求：本科以上 |
| 薪资水平：12000以上 | 工作地点：辽宁省大连市市辖区 高新区火炬路 |
| 截止时间：2022-07-01 | 职位类别：电子/半导体/仪表仪器 |
| 专业要求： 光电信息科学与工程 光信息科学与技术 电子与通信工程 电子信息工程 通信工程 通信与信息系统 电子信息科学与技术 计算机应用技术 | |
| 职位描述：电话微信：15641135538 你的职责… ★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证； ★工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化，完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程； ★参与IP模块设计验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。 期待这样的你… ★微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历，2年以上相关学习逻辑设计或项目经验； ★熟悉IC开发流程，逻辑思维强，具备扎实的异步时序数字电路理论基础，具备一定RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； ★做事严谨，基础扎实，有责任心事业心，良好的价值观，懂得团队协作。 | |
芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。公司14年来本土发展，所有IP和产品自主可控，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。
芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算GPU；2019年推出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术，并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。
联系人：段丹
单位电话：027-87531668
单位网址：ww***.cn[点击查看]
单位传真：027-87531668
单位邮箱：hr@
单位地址：湖北省武汉市洪山区 武汉东湖新技术开发区金融港一路7号14幢1-5层1号
单位邮编：430000
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