苏州通富超威半导体有限公司

  • 所属行业:电子/微电子
  • 企业规模:501-1000人
  • 企业性质:中外合资

研发工程师(2019届博士)(苏州制造中心,研发部)

  • 工作地点:苏州
  • 有效日期:2019年01月24日 至 2019年04月24日
  • 招聘人数:2 人
  • 职位性质:全职

研发工程师(2019届博士) 职位描述:

职责描述:

1.Responsible for Assembly & Packaging development,qualification & NPI.

2.Lead new product development E2E from development phase through qualification and production ramp where the scope consists of packaging,assembly and bumping.

3.Design new packaging methodologies to meet business/customer requirements

4.Responsible for design for manufacturing (DFM) for the success of customer products.

5.Research the packaging materials,responsible for characterization,application and selection.

6.Work with Assembly Engineering to develop the equipment technology along with the package roadmap

7.Drive and work with Assembly Engineering and suppliers for yield improvement during NPI stage

8.Familiar with the quality and reliability test conditions and specifications.

9.Support critical customer issues,including investigation,experiment,simulations,etc.



任职要求:

-Education: 2019 Doctor degree

-Language: Excellent oral and written skills in English and Mandarin

1.Project Management

2.Good understanding of Semiconductor processes.

3.Strong problem solving skills and ability to handle multiple projects concurrently.

苏州通富超威半导体有限公司其他最新招聘

职位名称 工作地点 职位类型 发布日期 所属机构
HR bet way-betway88官网 苏州 兼职/实习 12月12日 苏州制造中心
财务bet way-betway88官网(2019届) 苏州 全职 5月04日 苏州制造中心

公司简介

AMD公司简介:
AMD公司成立于1969 年,总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD(NYSE: AMD)是一家创新的科技公司,致力于与客户及合作伙伴紧密合作,开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球,拥有约为12000名员工。

AMD在中国
作为全球经济发展速度最快的国家之一和世界第二大IT市场,中国已成为AMD全球战略的重点之一。自1993年在中国开展业务以来,AMD不断扩大在华投资,在中国的业务逐渐从产品销售发展到包括研发、渠道管理和市场营销的在内的全方位拓展。2004年9月,AMD公司大中华区正式成立,总部设在北京,统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务,进一步把握"中国机会"。

AMD在苏州
超威半导体技术(中国)有限公司(AMD Tech China)位于中国苏州工业园区苏桐路88号,公司占地39482平方米,厂房面积约为44,500平方米,是先进的微处理器(CPU和APU) 封装测试(ATMP) 企业。公司于2004年3月正式注册成立,2005年正式投产,从事微处理器的测试。2010年凭借优异的生产技术能力和表现,AMD总部决定将封装生产导入苏州工厂,使AMD苏州成为集芯片封装和测试能力为一体的全面生产工厂。



南通富士通微电子简介:

l1997年10月成立,由南通华达与富士通(中国)合资成立,中方控股并负责经营管理。

l2007年8月16日,在深圳证券交易所上市,股票简称:通富微电,股票代码:002156。

l国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业

l中国集成电路封装测试领军企业。

2016年4月,通富微电与AMD苏州强强联合,组建苏州通富超威半导体有限公司,成为目前中国专注于集成电路封装测试的领先企业。